i.MX8M Plus搭載
SMARC v2.1.1互換SOM
MF-CP-2084P
■NXP i.MX8M Plus 搭載
i.MX 8M Plusファミリーは、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を備えた産業用オートメーションに重点を置いており、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0アプリケーションのニーズを満たすように設計されています。
最大2.3 TOPSで動作するニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を備えた強力なクアッドArm® Cortex®-A53プロセッサーにより、Edge AIを実現可能にします。
■国内メーカー初* SMARC規格の i.MX8M Plus 搭載CPUボード（*当社調べ）
SMARC (Smart Mobility ARChitecture) モジュールは、組み込みシステム向けの小型コンピュータモジュール規格の1つです。この規格は、モバイル機器やIoTデバイスなど、省スペースと低消費電力が求められる用途に最適化されており、標準化されたフォームファクタとインターフェース仕様により、様々なベンダー間での互換性が確保され、開発期間の短縮とコストの削減を可能とします。
日野エンジニアリングでは、日本国内メーカーでは初*となるi.MX8M Plus搭載のSMARCモジュールを開発。MADE IN JAPANだからこそ、サポートも安心してお任せください。
製品詳細
■CPU
デバイス名｜NXP® i.MX8MPlus (MIMX8ML8CVNKZAB)
コアタイプ｜4 x Arm®Cortex-A53 (Co Processor : Arm Cortex-M7 800MHz)
周波数｜最大1.6GHz
NPU｜最大2.3TOPS
■メモリとストレージ
搭載メモリ ｜512KB L2 cache
Flash｜eMMC5.1/32GB
SDRAM｜LPDDR4 4GB
■インターフェース仕様
| SDIO | × 1 | HDMI2.0 | × 1 (EVA) | ||
| SAI | × 2 | UART | × 4 | ||
| USB2.0 | × 1, (Option HUB× 4) | シリアル通信 | SPI× 2/ I2C× 4/ CAN× 2 | ||
| USB3.0 | OTG × 1 | PCle | × 1 | ||
| USB3.0 Host | × 1 (Not including 2.0 lines) | IEEE802.11 b/g/n | (Option× 1) | ||
| MIPI CSI | 2Lane× 1, 4Lane× 1 | Giga Ethernet | × 1, (Option× 1 ) | ||
| MIPI DSI | 4Lane× 1 | (Option× 1) | GPIO | × 14 | |
| LVDS | 4Lane× 1 | ||||
■その他 一般的な特徴
電源 ｜DC5.0V
動作温度｜-20~ +60℃ (Option -40~ +85℃)