設計開発

産業機器における厳しい要求仕様で培った高い技術力でお客様のアイデアを具現化いたします。

テクノロジー

ハードウェア技術

コンピューターシステム組込み技術（CompactPCI・PCI・CardBus・ISA）
マイコン応用システム技術
シリアル・パラレル通信技術（Ethernet・USB・GPIB）
高速デジタル論理PCB実装・配線技術
装置のCE対策技術
装置の設計・製造量産化技術

ソフトウェア技術

アプリケーションソフトウェア開発技術
組込みソフトウェア開発技術
O/S組込み技術(Linux・Windows・Android)
機械制御技術

トータルソリューション

「お客様に最大の満足を約束するソリューションの提供」を企業理念とする「HINOのトータルソリューション」基盤となるのがこの“６つのキューブ”です。
激動する市場環境の中、ますます多様化するお客様のニーズを正確に捉え、これら６つの要素を駆使し、最適解であるトータルソリューションを提供します。

総合技術力: 大学・研究機関・様々な企業とのコラボレーションにより総合的な技術サポートを実現します。
先端技術応用力: 最新の先端技術を多様な分野に活用いたします。
ＩＳＯ９００１: 開発から製造まで一貫した品質技術でご安心頂けるサービスをご提供いたします。
ライフサイクルサポート: システムのライフサイクル全般にわたる価格向上に貢献いたします。
カスタマイズド・コンピュータ: 様々なパートナーと協業し最適なシステムを構築いたします。
プロジェクト・マネジメント: 品質・コスト。納期などへの信頼をお約束いたします。

ネットワーク

大学との連携

日本大学・産官学連携知財センターＮＵＢＩＣ会員
ＮＰＯ　ＦＩＮＥ（首都大学）会員
【連携大学】日本大学・筑波大学・首都大学東京（都立大学・科学技術大学）・明治大学・工学院大学

加盟団体

シンフジ協同組合・ＵＡＣ－ＮＥＴ会員
東京都中小企業振興公社　異業種交流グループ　ACT30会員
首都圏産業活性化協会（TAMA協会)会員
T-Engineプロジェクト　B会員

ＥＭＳ事業

試作開発・多種少量・短納期生産は八王子本社工場（株式会社日野電機）、量産品はベトナム工場（サンフィールドベトナム）。お客様のニーズに併せてご対応いたします。
また、日野エンジニアリングネットワークを駆使し、国内外の電子部品から金属・樹脂加工品まですべて調達いたします。

八王子本社・基板実装・組立・検査

基板実装（設備紹介）

クリームはんだペースト混練機

㈱マルコム　ＳＰＳ－２０００

クリームハンダの印刷結果に重要な要因となるペーストの攪拌を手助け致します。温度モニター機能を搭載し、ソルダペーストを高速かつ安全に混練します。

公転約１０００rpmの高速回転で短時間に混練可能。
温度モニター機能により、ボタンを押すだけで最適な状態にすることが可能。
オートバランス機能により、ペーストの重量に応じたバランスを自動的に行います。
はんだ材料に応じて、ＰＣで最適な回転プロファイルを自由に作成が可能。

クリームはんだ印刷機

ヤマハ発動機㈱　ＹＣＰⅡ

基本性能・仕様をコンパクトに凝縮した、改良型普及版クリームハンダ印刷機です。頑丈なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質と安定性・恒久性がポイントです。

印刷ラインタクト13.5秒
繰り返し位置合わせ精度±10μm
自動クリーニングシステム

SMTチップマウンター

ヤマハ発動機㈱　ＹＳM２０

小型部品搭載の高速性能、省スペース性を高いレベルでバランスさせたほか、□32mmの電子部品にまで対応が可能。

24,000CPH (0.15秒/CHIP相当)の高速搭載性能
0402～32×32mm部品、高さ6.5mm以下の部品対応力
Lサイズ基板対応　L510×W460mm
トレー荷姿部品にも手動トレイで対応
内蔵式テープカッター

SMT異形部品チップマウンター

ヤマハ発動機㈱　ＹＳM１０

小型部品搭載の高速性能、省スペース性を高いレベルでバランスさせたほか、□32mmの電子部品にまで対応が可能。

24,000CPH (0.15秒/CHIP相当)の高速搭載性能
0402～45×100mm部品、高さ15*mm以下、ボール電極部品含む優れた部品対応力
Lサイズ基板対応　L510×W460mm
多品種のトレイ荷姿部品にも、自動交換式トレイ供給装置で対応
内蔵式テープカッター

N2 リフロー装置

エイテックテクトロン㈱　ＮＪ０６M－８２: 精細で高品質の加熱性能
加熱ゾーン：8ゾーン　冷却ゾーン：2ゾーン
反り防止コンベア搭載

窒素ガス発生装置

コフロック㈱　Ｎ－２０ＰＳ: 純度：99.99％
発生量：20Nm3/h

フローはんだ槽

共晶はんだ：日本電熱㈱　ＵＤＳ－５００: Ｌサイズ基板対応

鉛フリーはんだ：㈱千住金属　ＳＰＦ２－４００Ｎ: ４００×４５０ミリサイズ基板、Ｎ２（窒素）対応

リワークシステム

デンオン機器㈱　ＲＤ－５００ＳＶ: 対応基板　最大サイズ４００×４２０ミリ

対応部品サイズ　０４０２サイズから

外観検査装置

マランツ　Ｍ２２Ｘ　ＦＭＡ－３５０

Ｘ線検査装置

ソフテックス㈱　ＳＦＸ－９０: 最大設定倍率　600倍
テーブル傾斜可能

組立配線

長年の経験と高い技術力による高品質な組立配線作業をご提供致します。
筐体やハーネス等の部品手配から配線・組立作業まで、製品づくりの最終段階も安心して弊社にお任せ下さい。

調整・検査

製品の出荷前調整・検査、各種製品の改造・修理・検査等のメンテナンスを行います。
解析処理等の実績、経験を活かし、的確・迅速に対応します。

ベトナム工場（サンフィールドベトナム／SUN FIELD VIETNAM CO.,LTD）

2009年、ベトナムホーチミンシティーのベトナム・シンガポール工業団地「VSIP」に、自社工場「サンフィールドベトナム（SUN FIELD VIETNAM CO.,LTD）」を設立しました。現在に至るまで数多くの加工生産を手掛けてきております。
VSIPはホーチミン市から約17km離れたビンズン省にあり、タン・ソン・ナット空港や港からもアクセスが容易です。独自で電源を供給しており、電気、交通、生活、通信などのインフラも整備されとても環境のよい工業団地です。
樹脂形成部品製造・基板実装ライン部品組立の工場を設立し、ベトナムの若い労働力と日本からの確かな技術と機械を使い、低コストで品質の良い製品をご提供できます。
本社とタイアップする事で「設計から製造まで一貫して」対応可能な上、日野エンジニアリンググループ各事業に向けて部品調達も担っております。
製品発送もF.O.BだけでなくC.I.Fまでサポートを行えますので、輸出上における品質リスクへのご心配が不要となります。

2009年、ベトナムホーチミンシティーのベトナム・シンガポール工業団地「VSIP」に、自社工場「サンフィールドベトナム（SUN FIELD VIETNAM CO.,LTD）」を設立しました。現在に至るまで数多くの加工生産を手掛けてきております。VSIPはホーチミン市から約17km離れたビンズン省にあり、タン・ソン・ナット空港や港からもアクセスが容易です。独自で電源を供給しており、電気、交通、生活、通信などのインフラも整備されとても環境のよい工業団地です。樹脂形成部品製造・基板実装ライン部品組立の工場を設立し、ベトナムの若い労働力と日本からの確かな技術と機械を使い、低コストで品質の良い製品をご提供できます。本社とタイアップする事で「設計から製造まで一貫して」対応可能な上、日野エンジニアリンググループ各事業に向けて部品調達も担っております。
製品発送もF.O.BだけでなくC.I.Fまでサポートを行えますので、輸出上における品質リスクへのご心配が不要となります。